LED导热工程塑料分析如何提升高热散的效果：近年来，由于铝基板的开发，使得系统电路板的散热问题逐渐获得调整，甚而逐渐往可挠曲之软式电路板开发。

      另一方面，LED晶粒基板亦逐步朝向降低其热阻方向努力，LED晶粒基板主要是作为LED晶粒与系统电路板之间热导出的媒介，藉由打线、共晶或覆晶的制程与LED晶粒结合。而基于散热考量，目前市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三种，在传统高功率LED元件，导热塑料LED灯杯多以导热双面胶厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基板，再以打金线方式将LED晶粒与陶瓷基板结合。

      随着科技水平的进步，LED导热塑料在照明领域的发展日新月异。LED灯的发明落实了设计师的更多理念，也让照明设备的能耗更低，亮度更高，变化更多，LED凭借着体积小、耗电量低、使用寿命长、亮度高、热量低、环保性高、坚固耐用等优点获得了广泛的认可和青睐。在短短几年之间，LED设备曾经大范围的替代了传统的照明配件，特别是在汽车、电子电器等行业和领域。

      当今的人们对二氧化碳排放量保持高度关注，逐步增强了节能环保的意识，LED技术的诞生帮助人们落实可持续发展的目标。采用导热塑料替代金属，能够增加灯具造型设计的灵动性，降低灯具总重量。除此之外，导热塑料的应用能够顶事提高照明效率，节约电耗。随着部门对此给予更多的关注，在专用资料方面加大技术创新和投入的力度，LED资料特别是导热性塑料将会有非常好的应用前景和发展空间。