1、前言

      随着工业生产和科学技术的不断发展，人们对导热材料综合性能的要求已越来越高，传统的金属材料已经无法满足某些特殊场合的使用要求。如电子设备产生的热量迅速积累和增加，会导致器件不能正常工作，故及时散热已成为影响其寿命的重要因素。所以急需研制高可靠性、高散热性的综合性能优异的导热绝缘材料代替传统材料。

      导热高分子材料尤其是导热塑料由于具有轻质、耐化学腐蚀、易加工成型、电绝缘性能优异、力学性能优良等特点，越来越受到人们的重视，逐渐成为导热领域新的角色，近些年国际国内研究和发展的热点。

       2、提高导热塑料导热性能的途径

      传统方法：高分子材料绝缘好，但作为导热材料，纯的高分子材料一般是不能胜任的，因为高分子材料大多是热的不好导体。高分子材料的导热系数小，要拓展其在导热领域的应用，需对高分子材料进行改进，以提高高分子材料的导热性能。

      目前有两种途径可以提高导热塑料的导热性能，提高聚合物导热性能的途径有两种：一、合成具有高导热系数的结构聚合物，如具有良好导热性能的聚苯胺、聚吡咯等，主要通过电子导热机制实现导热，或具有完整结晶性，通过声子实现导热的聚合物；二、通过高导热无机物对聚合物进行填充，制备聚合物、无机物导热复合材料。由于良好的导热性能高分子价位昂贵，填充制备导热聚合是目前广泛采用的方法。